村田制造所方案将硅电容器产能进步两倍：总出资 100 亿日元有望用于智能手机
来源：江南体育网页版
发布时间：2023-06-28 00:14:53
IT之家6 月 26 日音讯，日本电容器（MLCC）大厂村田制造所近来宣告，方案到 2028 年，对日本国内的金泽村田制造所、仙台村田制造所和芬兰子公司算计出资约 100 亿日元（IT之家补白：当时约 5.02 亿元人民币），
现在，硅电容器的使用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等使用，村田制造所期望经过出资和增产及时捕获更多市场需求。
硅电容器选用半导体制造工艺制造，其介电层为稳定性更好的硅资料。与当时的干流电容器比较，硅电容器有着更好的电容密度、可靠性、高频特性等优势，老化时刻可长达 10 年，其额外温度乃至可高达 250℃，在恶劣环境下有着更好的体现。
不过，现在硅电容器的价格是一般 MLCC 的几十倍，因而其使用规模集中于高附加值、对成本不灵敏的顶级医疗设备等范畴。但考虑到硅电容器在轻浮方面的优势，关于内部空间越来越绰绰有余的智能手机而言，硅电容器也是适当不错的挑选。村田制造所的硅电容器厚度可低至 0.05 毫米。
本年 3 月，村田制造所曾宣告将于 2024 年之前向法国子公司出资约 5000 万欧元（当时约 3.92 亿元人民币）以添加硅电容器的产能。此次村田制造所的出资方案，将在两家日本工厂和芬兰子公司树立相同的出产体系，以完成全球化的硅电容器供给。
